陶瓷的烧结原理及工艺

定 义：
       烧结是指高温条件下，坯体表面积减小，孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。

  烧结驱动力：粉体的表面能降低和系统自由能降低。
烧结的主要阶段：
   1）烧结前期阶段（坯体入炉——90％致密化）
    ①  粘结剂等的脱除：如石蜡在250～400℃全部汽化挥发。
    ②  随着烧结温度升高，原子扩散加剧，孔隙缩小，颗粒间由点接触转变为面接触，孔隙缩小，连通孔隙变得封闭，并孤立分布。
    ③ 小颗粒间率先出现晶界，晶界移动，晶粒长大。
   2）烧结后期阶段
    ①  孔隙的消除：晶界上的物质不断扩散到孔隙处，使孔隙逐渐消除。
    ②  晶粒长大：晶界移动，晶粒长大。