集成稳压器散热设计
晨怡热管
2008-4-28 14:23:00
一、集成稳压器不同封装及热阻
二、集成稳压器散热设计
(一)集成稳压器加散热器后的等效热阻
给半导体器件加散热器后可以减小总热阻，其等效热路如图10—2所示。
设集成稳压器的允许最高结温为TjM，最高环境温度为TAM，散热板到周围空气的热阻Rsa，加散热器后器件的实际功耗为Pn，有关系式
(二)集成稳压器散热设计步骤
责任编辑: banye
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二、集成稳压器散热设计
(一)集成稳压器加散热器后的等效热阻
给半导体器件加散热器后可以减小总热阻，其等效热路如图10—2所示。
设集成稳压器的允许最高结温为TjM，最高环境温度为TAM，散热板到周围空气的热阻Rsa，加散热器后器件的实际功耗为Pn，有关系式
(二)集成稳压器散热设计步骤
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