MEMS Cooing Module 특성
CPL (Capillary Pumped Loop) Type
25W/㎠ 이상의 냉각성능
두께 1.8 mm 이하
증발부 채널 : 폭 100 μm, 깊이 200 μm
Micro MIM (Metal Injection Molding) 공정에 의한 대량 생산
MEMS Cooing Module 응용
PDA & Mobile Phone 냉각
마이크로 소자 냉각
MEMS : Micro Electro Mechanical System
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