2006台北国际热管理技术论坛

「热管理」是近年成长快速的新兴产业，其应用层面广含计算机、通信、光电、汽车电子、生医、航天、能源及消费性电子等产业，应用层面涵盖各行各业，工研院材化所及台湾热管理产业联谊会（TTMA），于7月11日假台北国际会议中心，举行「2006 台北国际热管理技术论坛」，特别邀请已拥有数十年经验在美国从事热管理技术应用研究的海外杰出华人，来台与国内业者进行经验交流。

　热管理技术在台湾的发展有10年历史，如今已挤身全球最大的PC散热模块供应地。然而美日等国在热管理材料及技术的发展比台湾更久远及先进，有很多值得国内学习及效法的地方。因此工研院材化所及台湾热管理产业联谊会（TTMA），邀请在热管理领域的杰出佼佼者，进行一场难得的知识交流与经验分享，帮助与会人士掌握国际最新技术脉动。

　「热管理技术论坛」针对微处理器的热设计与挑战、计算机产品的冷却技术回顾与展望、高热流量喷雾冷却技术、先进热管技术、高导热碳材的发展与应用、微奈米热电元件及热界面材料的发展做深入探讨。欢迎从事热管理相关领域（3C、光电、汽车、能源等）人士踊跃参与，7月4日前享8折优惠。报名网址：www.thermal.org.tw。