CPU芯片散热新构想：“芯片级”水冷！

美国Cooligy日前在国际研讨会“A Symposium On High Performance Chips（HOT CHIPS）”上围绕解决微处理器散热问题的LSI冷却技术发表了演讲。该技术名为“Active Micro-Channel Cooling”。
系统全图。CPU上部有“Heat Collector”和“Microchannel”。不需要风扇
　　该方法是在微处理器等封装容器的上部粘贴一种名为“Heat Collector”的材料。该材料在垂直方向上设计有无数的突起，Heat Collector收集的热量传递到突起的末端。通过让液体在这些突起周围循环流动，将热量散发出去。该突起名为“Micro-Channel”。不过，此次并未公布该材料的原材料、突起的高度以及液体流速等详细信息。使用的液体是在水中添加少量物质制成的。