热管理之新型导热材料

随着电子设备中电子元器件功率不断变大,而物理尺寸却不断变小,热流密度不断增加,导致电子器件工作时温度过高,势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行有效的温度控制．所以各种散热设备被普遍应用在电子元器件上,但仅仅依靠散热装置是不能很充分地将电子元器件上的热量输送出去的,所以在元器件和散热装置之间又使用了导热辅助材料,而近几年市场上出现的导热相变材料因其结构紧凑、性能可靠、经济节能等优点近年来被部分大型企业应用在各类电子设备的散热温控上．下面将简单介绍一下这种相变材料.
   导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料,专业用于CPU的传热界面,并在52度时发生相变,由固态变成液态,从而保证CPU与散热器的表面充分湿润,把其微观不平整的地方填满,使其形成优良的导热界面层,从而降低导热界面的热阻.导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装,又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了两者的完美特性.另外,这种相变材料也可分为有基材和无基材,有基材主要是将导热料涂布在铝箔、PI薄膜和玻纤布的两面,大多以卷材或模切件供货.这种相变材料除了用在CPU的传热界面,还可应用于图形加速器的散热器、DC/DC电源模块、IGBT器件、功率模块、桥式整流器、存储器模块、微处理器等任何簧片固定的应用场合.
   由于这种相变材料面世不久且主要应用于美国、日本、台湾等地,所以目前国内的大部分企业对此不了解,这也正是我写这篇短文的目的,希望通过这篇文章的简单介绍能让国内更多的人和企业开始关注这种新型材料.