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散热模组全检机

晨怡热管 2008/11/12 1:20:21

(A) 传统全检测量方法:
1. 先启动加热片,直到温度达到预测温度附近,启动Cooler 风扇约3~6分钟,撷取温度值
2. 低于预设温度值者 Pass,高于预设温度值者 Fail
3. Batch design

(B) 传统全检方法缺点:
1. 加热片必须保持在低功率状态否则温度容易飙上去
2. 于高功率下所需测试时间更长
3. 无理论之基础,无 Heat Lost 之计算,热阻值有误差,无法校正
4. 良率判断不准确性很大 ------ 环温变动、最高温度起点不同……等等
5. 无法辨识出每个 Cooler 之平衡状态下之热阻值 ------ 只能依一定时间下之温度判断
    “ Go / No Go ”,无法进行整批产品热阻值之误差值分布及制程不稳定性程度分析

 
 
 
 
 

特色:
1. 提供快速全检方法(Q.T.T.)之理论架构,以增加说服力
2. 单片热模组测试时间可在 60sec 达成测试温度
3. Continue 之设计使操作与等待时间可缩短至 20sec 内完成
4. 提供实测数据数位化之准确性,再现性
5. 无须以散热膏或其他散热介质涂抹散热模组以节省成本以及时间
6. 提供输出报表含客户资料、测试时间、测试编号等基本资料以及各项分析统计资料。
    例如:热阻值、良率、平衡温度、标准误差等

设备:
1. OMRON PLC
2. 加热器规格 / 依P4尺寸6个
3. 110V电源供应器规格(200W)6组
   (每组含瓦特表;CPU 温度显示及控温器:风扇伏特表各一个)
4. 机台转盘配置硬体规格
5. 检测速度 20 sec 视输送带速度
6. 机台构造(含 limit switch、转动速度调整开关、刹车、指示灯等)
7. 软体

系统软体特色:
1. 利用个人电脑的快速处理能力,可在短时间内自动撷取大量测试数据,并利用统计原
    理求取客观的数值,重现性极高。
2. 不必以真正之CPU实地进行模拟
3. 精密的感测器,可自动计算 Cooler 之平衡热阻值、平衡温度及加热之电压、电流,准
    确度高,提供热阻特性图表。
4. 采用 Visual Basic 高阶程式语言撰写之软体,操作简单。
5. 本系统可依需要,例如修正在不同散热膏下之真正热阻值。
6. 全部测试过程采自动方式进行,除在电脑荧幕上及时显示结果外,同时将数据存入硬
    碟机中,并以 word 档案储存,做永久储存与 e-mail,方便日后之数据处理。
7. 本系统要求能加热至 200W,360 度旋转之环境温度感测器。所有温度、加热功率能直
    接由面板显现出来,亦可以与电脑连线并直接列表输出。
8. 本系统可随时由清大工程与系统科学系电子构装散热实验室 update 最新软体。
9. 连续式之测试设计使得测试温度可达至少 60sec,合乎理论之要求。而操作完成检验
     之速度更可缩减成 20sec / piece 内,较一般平衡时间 6 分钟可增加近 10 倍之速度。
10. 附 S.O.P 手册


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