热介面材料热性质量测（Thermal Interface Material）

系统特色：
1. 本系统依 ASTM，D5470 之规范制作
2. 利用个人电脑的快速处理能力，可在短时间内自动撷取大量测试数据，并利用统计原理求取客观的数值，重现性极高。
3. 精密的感测器，可自动计算 Thermal Grease、Thermal Pad 之热阻、及 K 值，并提供热阻特性图表。
4. 采用 Visual Basic 高阶程式语言撰写之软体，操作简单，可随时变换座标轴大小以适合各种不同加热功率或热阻值。
5. 全部测试过程采自动方式进行，除在电脑荧幕上及时显示结果外，同时将数据存入硬碟机中, 并以 word 档案储存，做永久储存与 e-mail，方便日后之数据处理。
6. 以 word 之档案包含 Rth Vs. Q, Rth Vs. Pressure, Rth Vs. Thickness 及基本资料档案等等。
7. 本系统要求能加热至 300W ，并自行选择控制环境温度。所有温度、加热功率能直接由面板显现出来，亦可以与电脑连线并直接列表输出。
8. 本机台可扩充性强，并可测试 Vapor Chamber 之 K 值及热阻值及其他热性质特性。

 

金属K值之测定：
　将上、下红铜治具完全绝热后，放入以电木为外框之上、下治具中。运用稳定的发热源，将热通过已知热性质的金属材料所制的量测治具中，在上治具中以冷却水将热带走。将测试样品置于上、下铜块治具中并以压力螺璇杆将之压紧。以傅力叶定律推知欲量测的热介面材料之表面温度，进而得知此热介面材料的热传导系数及热阻抗值。

散热膏K值之测定：
　将不同厚度之spacer 放置于上、下红铜治具中，并将散热膏填充于其内。压紧上、下治具后开始测试。

 

散热片K值之测定：
将散热片放置于上、下红铜治具中，压紧上、下治具并施予不同之压力测试。