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LED、热管、杂七杂八

晨怡热管 2008-3-21 13:03:26

1.      What  is  color  temperature?

色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温.

 

 

2.      What  is  color rendering index?

 

显色指数CRI. 光源对于物体颜色呈现的程度称为显色性演色指数系数(Kau fman)仍为目前定义光源显色性评价的普遍方法。

 

 

3.      What  is  FR4 PCB ?  What is MCPCB?  What is the difference between FR4 and MCPCB  on thermal specs?

 

FR4 PCB : 玻璃纤维布环氧树脂多层板

 

MCPCB: 金属芯印制板

 

散热规格区别 :

 

金属芯印制板将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上(如:铝、铜),以此来强化散热效果,而这片金属位在印刷电路板内, 所以才称为金属芯,MCPCB的热传导效率就高于传统FR4 PCB达1W/m.K2.2W/m.K。

 

 

4.      What is thermal vias?

thermal vias散热孔,导热孔 :

 

分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔,此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接,以增加直接散热的效果。

 

 

5.      What is Planck curve? What is CIE 1931 color space chromaticity ? Please explain why we need to know those data? And how could those data help us ?

 

普朗克曲线 :

 

普朗克定律揭示了黑体的单色辐射能力EbΛ随波长变化的规律,其表达式为

 

 

黑体的单色辐射能力随温度及波长的分布规律曲线即为普朗克曲线

 

为什么需要知道和如何使用这些数据

 

每一温度均有一条能量分布曲线,在指定的温度下,黑体辐射各种波长的能量是不同的。当温度不太高时,辐射能主要集中在波长为0.8~10  的范围内

 

 

CIE 1931 color space chromaticity

 

一个由XYZ导出的颜色空间,它把与颜色属性相关的xy从与明度属性相关的亮度Y中分离开.

 

 

为什么需要知道和如何使用这些数据

 

任何颜色,不管是光源色还是表面色,都可以在这个色度图上标定出来,这就使颜色的描述简便而准确了。例如为了保证颜色标志的正确辨认和交通安全的管制,在CIE1931色度图上规定了具体的范围,它适用于各种警告信号和颜色标志的编码。

 

 

6.      What is flux? what is lux ? What is lumin? How to transfer lumin to W( the unit for light bulb)?

 

 

Flux光通量

 

点光源或非点光源在单位时间内所发出的能量,其中可产生视觉者(人能感觉出来的辐射通量)即称为光通量。

 

 

Lux 照度:

 

被照物体单位受照面积上所接受的光通量,或者说受光照射的物体在单位时间内每单位面积上所接受的光度,单位以米烛光或英尺烛光(ftc)表示

 

 

Lumin流明:

 

发光体每秒种所发出的光量之总和,即光通量. 1流明(lumen或lm)定义为一国际标准烛光的光源在单位立体弧角内所通过的光通量

 

 

How to transfer lumin to W

 

光效是指电能转换成光能的效率

 

流明每瓦=lm发射光通量/W耗电量

 

 

7.      What is the maximum possible value of photopic luminous efficiency?

 

灯具效率(也叫光输出系数)是衡量灯具利用能量效率的重要标准,它是灯具输出的光能量与灯具内光源输出的光能量之间的比例。

 

 

8.      What are the differences between InGaAlP & InGaN chip?

InGaAlP芯片主要发红,黄色的光

 

InGaN (氮化铟镓)芯片主要发篮,绿,白的光

 

 

9.      Please explain what is Lambertian lens? what is Batwing lens? What is Side Emitting lens?

 

Lambertian透镜,透镜表面为球面状.  光的能量分部是呈现左右对称的方式

 

 

Batwing透镜, 透镜表面为平面状.  光的能量分部是呈现中间下凹,两边对称的形式.

 

 

Side Emitting透镜 : 透镜表面为菱角状. 光的能量是径向分部的.

 

 

 

 

Market status

 

 

1.      Please list 10 LED chip manufacturers in the world.

 

美国Lumileds Lighting、日本日亚化学、美国Cree及日本丰田合成,OSRAM,Rohm,Harvatek,Samsung, OPTO-TECH, Citizen

 

 

2.      Which manufacturer produces the highest efficiency LED today? Who comes next? What is the name of the LED chip?

 

Nichia

 

 

首尔半导体公司(Seoul Semiconductor Co. Ltd.)近日宣布成功研发及推出全球最光亮的P4 LED灯光照明技术。P4只需单一的芯片,在1A(1安培)之下发出240 lm(流明)的亮度,为业界创出最高效亮度的100 lm/W 350mA.

 

 

白光芯片

 

 

3.      What are the color temperature range of Daylight White , Neutral White and Warm white?

 

日光色温范围 6400k

 

本色光色温范围 3500k

 

暖光色温范围.2700-3000k

 

 

4.      Please list 10 companies which offer street lamp in Europe .

 

Sagem(法国)主要产品 : 红绿灯,路灯

 

Groupe INDAL(西班牙第一大照明供应商) : 主要产品 : 路灯,家用落地灯

 

主要品牌 : 3e international

 

Thorn(英国照明领军企业) : 大部分照明产品

 

Eclatec(法国户外照明领军企业) : 全系列户外照明产品,路灯

 

SBP(意大利公共场所及户外照明领军企业) : 全系列户外及公共场所照明产品

 

 

5.      Please list 5 companies which produce lens .

 

Visual Communications Company(美国)

 

Khatod,  OPTO-TECH, UEC, Sony   

 

 

6.      Please list 3 companies which produce LED driver IC.

 

意法半导体

 

德州仪器

 

东芝半导体

 

 

7.      Please list exhibitions related to lighting in Europe .

德国法兰克福国际灯光照明及建筑技术与设备展览会

 

2007年俄罗斯国际照明贸易展览会

 

慕尼黑国际应用激光、光电技术贸易博览会(LASER-World of Photonics

 

 

Thermal & Mechanical test

 

 

1.      How to calculate the thermal resistance of a heatsink?

Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m); (T1-T2)为元器件和环境温度间的温度差。

       热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力,表示为:

       R(T1-T2)/Q   

 

 

2.      How to measure the junction temperature of a LED chip?

测试结温先须画出 ----- 结温、Vf曲线。然后通过测试Vf就可以在曲线上找到相应的结温。

 

作结温、Vf曲线方法:取一些温度值(室温到150度)将LED加热至t,然后使用脉冲电流测试LED的VF,的一系列t与Vf值 ,就可以画出t--VF曲线

 

 

3.      What is die casting, what is extrusion? What is skiving fin ? What is stacked fin? Please explain the difference between those different manufacturing methods.

Casting压铸,铸造

 

铸造通常是指用熔融的合金材料制作产品的方法,将液态合金注入预先制备好的铸形中使之冷却凝固,而获得毛柸或零件.

 

 

Extrusion挤压

 

挤压主要使用铝材,铝材密度相对较低,其单位重量较轻,优点是在于技术比较成熟,成本相对较低。缺点在CPU频率不断增大的同时也逐渐暴露出来,因为铝片密度比较低,所以在一些热量过高的同时就需要风量的增加和散热面积的加大,

 

 

skiving fin折叶

 

金属折叶方式。这种工艺很像太阳花类型。可以让有效散热面积随着叶片而增加,越多的叶片和越密的工艺,那么散热面积就越高。

 

 

stacked fin

 

散热鳍片焊接技术,导热率比一般的单采用散热片的散热器要高, 实现低热阻,保证热量传导畅通。

 

 

4.      Please explain MTBF, MTTF,

 

MTBF Mean Time Between Failure

 

平均故障间隔时间, 单位为“小时”。它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说,是指相邻两次故障之间的平均工作时间,也称为平均故障间隔。

 

MTTF mean time to failure

 

平均无故障时间,平均失效前时间, 是确定一个系统在一个特定的运行时间内有效运行的概率的一个标准。可靠性的衡量需要系统在某段时间内保持正常的运行。

 

 

 

5.      Please explain how a heatpipe works? Write down 3 heatpipes with different wick structure.

 

热管由管壳、吸液芯和端盖组成

 

如何工作 :热管一段为蒸发端,另外一段为冷凝端,当热管一段受热时,毛细管中的液体迅速蒸发,蒸汽在微小的压力差下流向另外一端,并且释放出热量,重新凝结成液体,液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段,如此循环不止.

 

 

三种不同芯结构的热管

 

分离式热管、毛细泵回路热管、平板热管

责任编辑: banye 参与评论
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