晨怡热管 >> 资料积累 >> 电子元器件散热方法研究

电子元器件散热方法研究

晨怡热管 上海交通大学制冷与低温工程研究所 李庆友 王文 周根明 2008-3-24 17:17:38

摘 要:随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和M E M S (M icro E lectro-M ech anical System )技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析。
关键词:热管理;冷却;电子器件

责任编辑: banye 参与评论
本站地图|热管配套|企业邮局|产品说明

Copyright © 1996-2010 China Harbin DawnHappy Heat Pipe Technology Co., Ltd.
哈尔滨晨怡热管技术有限公司   电话:0451-82589558 82589508 82589538   传真:0451-82552085 技术支持:13704813968
地址:哈尔滨市南岗区南通大街256号  邮编:150001  电子信箱:heatpipe@yahoo.cn   heat-pipe@hotmail.com heat.pipe@yahoo.com.cn 
本站永久域名:http://china-heatpipe.net     http://heatpipe.net.cn    http://rg.nx8.net     http://nx8.net  
中华人民共和国信息产业部ICP/IP地址信息备案:黑ICP备07500228  哈尔滨市公安局国际联网备案登记:哈公网监备2301001146

Powered By: KingCMS 3.0 Beta