备受瞩目的Coolermaster Hyper L3火速评测
前言:热管和水冷的时代来临？
随着PC电脑里面的处理器工作频率的不断提升和不断的发展，我们之前所用的传统铝制散热器已经无法满足高阶微处理器的散热需求，即便是铜底铝鳍或纯铜散热器散热器在「天性狂热」的新一代「Intel Pentium 4」(LGA775)处理器面前，也只能用勉强来形容，而且您还必须忍受高转速风扇所带来的噪音影响。
当然市场上还有热导管(Heat Pipe)散热器，水冷散热器等更为高阶的产品可供玩家选择，其中热导管散热器现已广泛应用于桌上型电脑、笔记型电脑及迷你准系统等产品；至于水冷散热器，虽然它拥有更佳散热效能及静音特性，但碍于安装步骤繁琐及存在「漏水」风险，再加上产品价格偏高等因素，都阻碍了水冷系统的进一步普及。
而此次我们的报道及测试的焦点就集中在热导管散热器身上，刚才我们已经提到过，热导管散热器并不是什么新鲜事物，现在它的应用范围涵盖笔记型电脑处理器、桌上型电脑主板、处理器与绘图卡，以及诉求外型迷你的准系统产品等等。
重要小知识：热管的介绍
先让我们来看看热管散热器的原理：其实热管里面填充了特制的液态导热介质，当热管两端产生温差的时候，蒸发端的液体就会迅速气化，将热量带向冷凝端，两端温差越大，蒸发速度越大。这种的导热方式可以使热量不会在发热部位堆积，而是均匀地散发到了散热器的各个铝鳍片上，极大的提高了散热片的导热性能。
实物热管
热管散热主要包含了以下六个相互关联的主要过程：
(1)热量从热源通过热管管壁和充满工作液体的吸液芯传递到（液－－－汽）分界面；
(2)液体在蒸发段内的（液－－汽）分界面上蒸发；
(3)蒸汽腔内的蒸汽从蒸发段流到冷凝段；
(4)蒸汽在冷凝段内的汽．液分界面上凝结：
(5)热量从（汽－－液）分界面通过吸液芯、液体和管壁传给冷源：
(6)在吸液芯内由于毛细作用使冷凝后的工作液体回流到蒸发段。
厂商介绍：Coolermaster
Cooler Master创立于1992年，自成立以来公司一直致力于电脑主机散热系统研发，制造和销售。十年磨砺，Cooler Master对于旗下多种获得世界专利承认的散热器感到相当自豪。除了对高温挑战早有应对腹案外，长达10多年的磨练，Cooler Master的创新设计早已赢取业界口碑，计算机业鲜少有人没听过Cooler Master。
产品介绍：Coolermaster Hyper L3（1）
产品包装
包装正面
产品实物
酷冷至尊从今年初就开始推行双核散热器，在AMD双核还未上市时就推出了第一款双核散热器——SUSURRO，同样是在国内推出双核CPU的Intel，酷冷也随之推出相应的最新产品——Hyper L3T,可见酷冷至尊在散热方面强大的研发实力，Hyper L3T是酷冷推出的首款专门针对INTEL双核CPU的散热器，它标志着酷冷至尊已经拥有目前所有双核CPU的散热解决方案及产品。 Hyper L3T是一款非常有特色的双核散热器产品，智能温控倒吊风扇、全铜热管、一体化的简易安装设计等等，而且所用的材料都符合RoHS国际环保认证，这也是酷冷至尊今年最新倡导的绿色环保产品的新概念。
局部图片
这款Hyper L3T散热器采用铝鳍片焊接至铜底，搭配V型对称的三条热导管设计，这样的原理能够迅速将CPU核心所发出的热量由铜底迅速导至，并且随着鳍片而散出，并且还采用了加长伸展式的鳍片设计，这样的设计能够将额外的冷却带给主机板周围的电子原件，搭配风扇于低转速低噪音环境时，更能表现出强大的散热效能。这款Hyper L3T散热器的拥有比较高的兼容性，更适合于全系列的LGA775主机板使用。
产品介绍：Coolermaster Hyper L3（2）
非常有个性的悬吊式散热风扇
这款Hyper L3T散热器的悬挂式静音风扇全部都采用了7片直径9cm的大口径风扇，风扇叶片看起来比较扎实，而且采用是现在第一代的大倾角叶片设计，风扇看起来相当精细，扇叶边缘全部经过打磨抛光处理，这样对于风量流失会减少很多，所以能在较低的转速下保持充沛的风量和较大的风压，既达到了散热效果，又不失安静的使用环境。
有特点的散热片
这款Hyper L3T散热器的散热片采用的是全铜散热底座设计，搭配高密度的全铝散热鳍片，再加上三根全铜的热导管，同时整个散热片表面采用防氧化的镀镍工艺，以及独特的焊接工艺，保证散热片和热管之间的无缝接合。从而体现出整体超强的散热效果。
产品扣具
这款Hyper L3T散热器采用免螺丝和一体化简易安装设计，这款散热器安装非常简单，不需要任何工具，也不需要拆卸主板上的背板，让您安装省时又省力。
产品底部
产品高性能热管
产品特点：
- 一体化简易安装设计,节省您的时间;所有您用到的零部件(散热片+风扇+导热膏)都一一俱备;
- 免螺丝设计,安装简易,拆卸无须从主板上取下背板;
- 铜底铝鳍片搭配三根热管,保证出色效能;
- 高性能的导热膏,实现最大散热效能;
- 独特焊接工艺,保证鳍片与热管之间无缝接合;
- 超静音9公分温控倒吊风扇,自动调速.
产品规格：
英文书写的规格
| 散热片尺寸： | 90×112×41mm |
| 风扇尺寸： | Φ95×25mm(可选用80mm风扇) |
| 散热片材料： | 铜底+铝鳍片+3热管 |
| 风扇转速： | 750~3600rpm(温控) |
| 噪音标准： | 16dBA(Min.) |
| 风 量： | 69.59CFM |
| 风 压： | 4.45mmH2O(Max.) |
| 寿 命： | 50,000小时 |
| 轴 承： | 合金轴承 |
| 工作电压： | 12VDC |
| 散热片重量： | 327g |
| 风扇重量： | 85g |
测试平台与细节
| INTEL LGA775 平台硬件 | |
| CPU | Intel Pentium4 LGA775 3.0G(630) OC 4.5G |
| 主板 | ABIT IL8* |
| 内存 | Kingston 1024MB DDRII533 *4 Total:4096MB |
| 硬盘 | 250GB Maxtor 7T250P0 / 8 MB* 4 |
| 显示器 | 三菱 |
| 显卡 | 影驰 nVDIA 6600LE |
| 显卡散热器 | 九州风神 V6 |
| 声卡 | 自带 |
| 机箱 | CoolerMaster 罗马战士534* |
| 电源 | CoolerMaster RealPower450 |
| 风扇控制器 | CoolerMaster CoolDriver6 |
| 温度监视系统 | UT70E |
| 温度显示系统 | 20260系列LCD 显示电子温度记录仪 |
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软件 |
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| 操作系统 | WindowsXP bulid 2600英文版 SP 2 DirectX9.0 c 桌面分辨率： 1280X1024X 32 bit @85Hz |
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基准测试软件 |
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| 应用测试软件 | 烧机软件 |
| Fifa2005/NF8 地下狂彪2 | |
| 烧机软件 | |
| CPU Burn | |
测试细节：
1、为了能有更苛刻的环境考验这两款风扇的散热能力，我们在室内温度尽27度左右的环境下进行测试；
2、P4 LGA775处理器的发热量无须置疑；
3、使用 CPU-BURN 以100％的负荷重复运行CPU测试（大约需要30分钟左右），另外，运行FIFA2005游戏进行测试（时间为30-40分钟）。同时我们采用CPU接近测温方法进行测试 。
测试成绩与总结
测试成绩：
总结：
由于Hyper L3T采用了在中高端散热器上常见的回流焊及热导管技术，且具备温控智能功能和静音的特点，在实际测试中也有较好的表现，这个我们可以在上面的实战过程中看到。因为未来双核CPU的发热量将会更大，所以配置一个不错的散热器是购买处理器之前所要考虑的，而这款刚在国内问世的Hyper L3T散热器就是这么一款优秀产品，大家不妨在购买处理器之前考虑这款非常优秀且价格适合（210元人民币）的CPU散热器。