3D 立體散熱技術技嘉科技全新CPU 散熱器 3D Cooler

2003 年12 月15 日, 台北- 技嘉科技發表乙款極俱貼心、創新設計的CPU 散熱器3D Cooler。有別市場上中高階產品，3D Cooler CPU 散熱器是兼俱”冷”、”靜”、”輕” 、”美”的科技人性化產品，且同一設計可適用於P4、K8 及K7 不同CPU 平台，此新一代散熱器結合多項科技且正在申請專利中。
-冷- 極緻散熱效能設計
技嘉科技3D Cooler 採用高風壓、風量的離心風扇設計，其特色為上方及底部可雙向進風，經離心風扇作用下，強風通過散熱鮨片後，型成360 ﾟ的氣流。使CPU 散熱達到最佳化，進而有效冷卻CPU 周圍零件。外加搭配4 向超高導熱係數熱管，此乃利用純水在高度真空時，氣-液相變化之熱傳導現象。當熱管在接近CPU 之熱源端時，熱管內水分子吸收大量潛熱後，借由蒸氣型態傳遞至較冷的遠端，水蒸氣在冷端凝結後，透過管壁內毛細結構，再回流至熱源端，藉此週而復始循環，熱管之熱傳導係數可超越純銅數十倍之多，因此達到迅速散熱的效果，。3D Cooler 所使用的高密度精密鍛造銅底可將CPU 運作所產生的熱量迅速帶離CPU 表面，透過超高導熱係數熱管，將熱量均勻傳遞至高密度結合鰭片，經由鰭片中央所容置的高風壓風量中央離心風扇，將熱隨立體360 ﾟ氣流帶走。3D Cooler 所使用的中央離心風扇是使用2 ball 軸承系統，在高可靠度及使用壽命下，確保CPU 運作穩定及發揮最大效能，讓使用者在享用CPU 高速運作下能高枕無憂。