筆記型電腦散熱之分析

前 言
現今的科技日漸增進，筆記型電腦到處可見已經是不可或缺的工具，然而筆記型電腦所面臨的問題為其在工作時所發散出的熱能處理，即所謂的散熱問題；此乃是筆記型電腦最大的技術瓶頸，它關係到筆記型電腦工作的穩定性，許多不明原因的當機乃肇因於散熱問題處理不良或無法解決所造成。而散熱的方法更關係到筆記型電腦電池的壽命。不良的散熱將導致電子元件失效或縮短了電池的使用時間。從工程觀點上應用數值軟體在如此狹小的空間，把系統所產生的熱空氣順利排出，此乃本專題所探討的問題。
目 錄
前言
一、研究成序
（一） 解筆記型電腦構造
（二） 學習所用之軟體
（三） 如何讓筆記型電腦散熱更佳化
二、 成果
（一）使用之軟體分析筆記型電腦散熱
（二）完成筆記型電腦散熱分析之專題報告
三、 結論
四、 參考文獻

一、研究程序
（一）了解筆記型電腦構造
首先我們要先了解筆記型電腦內部構造，例如：硬碟、CPU、散熱片、熱管、風散…等。一般市售的筆記型電腦，都是把CPU 產生的熱，利用熱管，傳到風扇或是其他部位做散熱的動作，而在風扇的部分，有些是利用出風口與抽風口來造成內部空氣的對流，但是也有看到利用一個出風口，由於只有一個風口，當風扇將內部空氣送出去，當電腦內部的氣壓減少，使得外面的冷空氣受大氣壓力的作用力影響，會從機殼的細縫帶冷空氣進入內部，使得內部溫度降低，所以我們可以從風扇擺設的位置，風扇口的形狀、位置、單一出風口，或是一進一出，去做進一步的分析，風扇除了造成電腦內部空氣對流外，也可以在熱管的傳熱下，把熱排出機外，所以也可以從CPU、熱管與風扇的位置放置，去做一個最佳的設計，當然熱管的材質也是需要考慮的因素，另外，有些筆記型電腦的風扇，會在加裝散熱片，所以散熱片的設計也使可以考慮的，而且也有不少的碩士論文也有在這方面上去做改良，在其中一篇論文中提到，在自然對流下，散熱片基座越厚則其散熱片之厚度越薄，散熱效果越佳，但基座厚度與散熱片之間隙並無明顯關係，而散熱片的間隙在2.5~4.5mm 時，其散熱片間隙越小，厚度越薄，散熱效果越佳，在散熱片形狀的選擇上，還是以長型及方針形狀，在自然對流與低速的強制對流下，散熱效果較佳。了解了內部之後，現在的筆記型電腦外殼都強調散熱性佳，重量輕、堅固外殼與色彩鮮豔等特性。筆記型電腦的材質雖然不同，但它們所使用的外殼材質都有對外強調的重點與特性，只不過整體說來，仍以鋁鎂合金與鈦合金的產品是目前市場較受歡迎的材質。