散热不用硅胶，Microcool推出全新热传导胶带
晨怡热管
2008-4-16 0:13:17
Microcool公司推出的两款THERMATTACH T411、T412双面胶提供了有效的热界面和把散热片固定到电子器件上的方法。这两款胶带的热传导率高、粘合性能好，它们也能用于把器件粘在垂直的散热片上或金属框架壁上取代夹子、螺钉或其他机械紧固件，而不需要额外的热复合剂。
THERMATTACH® T411胶带由带多孔，铝网载体层的高粘合强度、压敏粘合剂组成。网载体至整塑料封装的IC模块的弯曲表面，提供很强的粘合力来固定散热片。高性能的硅酮PSA能够粘合含硅酮塑料和其他的低能表面。T411适用于粘贴大尺寸的散热片，特别是安装有一定重量的铜片散热器到BGA，或把散热片固定到塑料封装的器件上，比如芯片和处理器。
THERMATTACH® T412 胶带是由载有二硼化钛的高粘合强度、压敏聚丙烯粘合剂涂在多孔铝网载体上来组成的， 填充物、多孔铝网和凹凸表面的结合，提高了胶带的整合性和热性能。T412主要针对的是安装中小尺寸的铝质或铜质散热片到像MOSFET, PLL，BGA chips之类的元件上面时，可获得卓越的散热效果。
T411（左）T412（右）
基本特点比较：
|
T411
|
T412
|
|
坚固的粘合效果
|
中等的粘合效果
|
|
专为粘贴塑料表面设计
|
专为粘贴金属表面设计
|
|
厚
|
薄
|
|
中等热传导率
|
高效热传导率
|
责任编辑: banye
参与评论