散热专家首推“静音散热”概念
静音＝零分贝？
静音，并不是让电脑绝对安静。一般而言，只要机箱内的环境噪音在30分贝以下，就可以称其为静音环境。即使是噪音实验室，其背景噪音也要在19分贝左右（除了测试音箱的听音室可以达到10分贝以下的噪音，其他环境噪音基本都在40分贝左右）。因此，过分追求电脑的完全零分贝是不可能的，光驱启动，硬盘读写，电源风扇运转随时都会带来一定的噪音。从风扇噪音的产生原因来看，主动式散热过程必将带来风噪和轴承摩擦等噪声，而纯被动式散热，由于没有形成风流，因此没有散热效果可言。
因此，静音绝不等于零分贝！有效利用被动式散热的静音效果和主动式散热的散热能力，才能搭建出合理的静音降噪环境。
系统拒绝裸奔
就目前来说，一个典型的主流PC机箱组件由：一个功耗80W左右的CPU（如赛扬D、Pentium4E和Athlon64）、一个功耗60～100W的显卡（GeForce6600、Radeon9800Pro等等）、120GB的硬盘、3～4相供电的主板和一个300W以上的电源组成。每个配件在单独运行时，散热片温度均不低于40度。如果你使用的是P4E 3.0GHz以上，那么温度还会更高。如何将机箱内温度控制到最低？有人想出了开着机箱，用风扇吹的方法。
且不谈开着机箱你会受到多少电磁辐射，将要忍受多么嘈杂的噪音。我们就机箱内主要设备来分析一下用电扇吹机箱的用处。首先分析一下TA值，即机箱内环境温度值。使用电扇对着裸露机箱吹，毫无疑问TA值会下降。而发热大户CPU和主机板供电部分是否会受益呢？主板的扼流线圈和MOS管散热主要靠的是CPU风扇吹下来的风，此时主板的散热不能保证得到良好足够的风流供给，而对于CPU来说，尽管TA值有所下降，但CPU本体并也没有得到实质性的散热支持。笔者曾经用探头测试过电扇侧吹和密闭机箱两种方式的散热。风扇侧吹使系统温度降低4度，但CPU温度前后并没有显著下降，反而因为乱流导致显卡温度上升了2度（因为显卡风扇部分是朝下的，电扇并不能直接对这部分进行散热）。对于电源来说也是同样道理，由于电扇强大的风量，导致电源和机箱风扇部分风流完全混乱，电源内部温度也是不降反升。
由此看来，开着机箱盖，用电扇侧吹由于没有遵循系统散热的原理，造成吃力不讨好的结果。而系统散热的关键就是通过对风流的合理分配，让机箱内形成一条有效风道，形成良性的冷热循环，但绝不意味着过多的暴露或者更多的风扇就能带来更好，更安静的散热效果。
密闭机箱如何解决散热？毫无疑问，首先要解决的是机箱风道。一组典型的传统风道是这样的：机箱前置风扇将冷空气抽入机箱，然后风流主要分成两部分，一部分经过显卡和声卡，另外一部分由于受到机箱后部风扇的带动，将主要流向CPU，主板和北桥。冷空气经过加热后上升，被电源风扇和后侧机箱风扇排出。
Tt 鲨鱼机箱的典型风道示意图/center>
那么，按照这套典型的风道设计，我们就需要至少准备一个12cm机箱风扇，1～2个8cm机箱风扇、1个CPU风扇和一组电源风扇。4～5个风扇同时工作的噪音将比较大。那么，我们如何用尽可能少的风扇获取良好的风道呢？首先，有几个重点必须要明确，针对部件级散热，需要选用较好的散热介质，抛弃成本过低的铝、铜铝等散热方案；其次，尽可能选择大尺寸风扇，这样才能保证在足够风量的前提下，尽可能降低转速；第三，针对系统散热要进行足够的优化，选用散热良好的机箱或者加装系统风扇。既然我们要营造静音环境，那么就需要在系统级散热和部件级散热上下功夫。
首先，设计一个前进后出的机箱风道来满足机箱本体抽风和排风的需要，完成系统级的散热需求。然后，针对机箱内的发热部件则使用大尺寸的热管散热器来完成。热管有热之超导体的美誉，导热效率在铜和水之间，比水冷具有更高的安全性和可铸造性。但热管并不是治疗CPU高烧的万能药，它并不能消耗热量，只能传导热量，因此，热管散热器的正确使用非常重要。第一，要保证热管导出的热量有足够的散热面积去消散；第二，纯被动式散热并不能解决根本问题，聪明的利用好安静的风扇，是打造静音散热的关键所在。
热管散热器的尺寸和热管材质、直径、长度、填充物都会影响到热管的效率。实践所得经验，塔式热管散热器的散热效率比小型单/双热管散热器更高。主要原因就在于小热管散热器热管直径和长度都比较小，弯折之后散热效率大跌；此外，由于热管导热速度极快，因此如果散热片面积较小，就很容易导致热量在散热片上堆积。而使用垂直多热管塔式热管散热器的散热效率就很高。因为热管较多，因此热量传递速度要比小散热器快得多。例如Thermaltake的SonicTower和Fanless103这样的产品，散热鳍片可背靠一个大尺寸机箱风扇，风流流过鳍片快速散热，这种脱离风扇的解决方案可以满足一部分用户的散热需求。对于散热要求更高的用户，可以在散热器上直接加装12025风扇（2000转左右，25-30分贝），同样可以达到人耳细不能闻的静音境界。这一切，完全归功于硕大的散热器本体和充分的散热面积。这就是通过低速风扇或者系统风扇完成的静音散热解决方案。
同理，在显卡散热或者电源散热上仍然适用，只是，目前所见过对系统散热负荷最小的散热方式，就是通过热管和轻薄的铜鳍片将热量直接导出机箱外部，此种设计方案可以参考Thermaltake去年推出的世界首款热管电源——FanlessPower，以及今年的Schooner无风扇显卡散热器。通过机箱外部的自然对流解决散热，无疑是最优的静音散热方案。
目前来看，热管散热器无疑是性能和静音综合比最好的散热装备，并且辅以合理的散热环境，可以继续降低投入。反之，如果单纯追求低成本，选择低廉的散热器，不但得不到良好的噪音控制，并且将会令CPU接受炎热的考验，特别是113W以上功率的处理器，此时，必然要搭配更多的机箱风扇，增加了隐性成本。而稳定安静的热管散热器，加装一个12CM低速风扇，配合大风车式的电源风扇，可以得到足够的散热支持，和令人满意的静音效果。
Thermaltake的BigTyphoon，使用6根直径6mm的大热管，搭配12cm的1300rpm超低转速风扇，噪音标称16分贝，几乎细不可闻。在恒温恒湿的苛刻环境下测试，却可以轻易降服100％满载的130W Pentium4E 3.6GHz！而同时诞生的SonicTower则具备更大的散热鳍片，如果机箱散热环境良好，则根本无须12cm风扇即可让CPU安全运行。
除了热管散热器之外，Thermaltake还为高级玩家准备了安全度极高的水冷产品：主动式、被动式，一体式，分体式等等。包括BigWater、Rocket（火箭）等等，安全水流计、显卡水冷头，热交换器，CPU水冷散热模组等世界领先的水冷外设供玩家选择。当然了，好的散热产品终究是为玩家更好的性能体验而服务的。目前，对于大多数使用高频处理器的玩家而言，使用热管散热器还是最好的选择。
