intel cpu 散热器规格简介
随着P4处理器突破100W功耗大关，发热量大就成为了Intel平台急需解决的问题。再加上Smithfield核心Pentium D双核处理器陆续上市，功耗更是攀升至130W这样的高水平。PⅢ时代只需一个小风扇就可以解决散热的情景一去不复返，铜铝结合再加上热管技术的散热器成为了Intel平台的主流。甚至有部分发烧级用户开始使用水冷散热器，只有这样才能抑制住CPU在超频时的高发热量，虽然水冷散热的效果出色，但产品价格高昂和安装难都是普通用户无法接受的。考虑到大多数用户的实际情况，Intel平台仍旧是风冷散热器的天下。包括Intel盒装散热器在内，目前LGA775平台还是属于风冷王国。
制冷原理
为了保证CPU的稳定运行，Intel为其产品设置了最为适宜的环境温度，而Intel的盒装散热器，就是根据这个要求来设计的。按照Intel的环境温度规范，P4 5XX和P4 6XX系列处理器的环境温度是38℃。而这个环境温度测试点，是距离处理器风扇上方3mm～8mm的地方（如图）。Intel对此有着非常严格的规定，测温度时一共存在4个测量点，最后的结果是4个测量点的平均值。如果要想散热器在环境温度方面达标，就必须按照Intel的相应规范进行设计。
Intel平台风冷散热器对空间也有着较高的要求，这种空间要求实际上包含着两层含义。一是安装散热器必须有充足的空间，二是有足够的空间保证空气流通。Intel还规定，安装散热器的空间至少要达到一个底边长95mm，高度为81.3mm的长方体。并且CPU插座附近不能存在过高的元件，否则将无法安装风冷散热器。空气能顺畅的流通同样是散热的重要保障，Intel对风冷散热器周围要求有一个圆柱体，其底面半径为55.2mm，高度为81.3mm。如果散热器周围的空间体积小于这一标准，就不能获得足够的气流对CPU进行冷却。为了保护CPU插座的安全，Intel还规定散热器的重量不能超过450g。不过这只是Intel对盒装散热器的要求，因为盒装散热器是用弹性扣具固定的。如果使用螺丝等其他固定方式，散热器重量可以更重。高档散热器的一个重要特征就是重，通常采用螺丝固定。
相对于以前的盒装散热器，Intel在进入LGA775平台之后，更换了散热器的电源接口。以前的3针接口变成了现在的4针接口，具备了温控转速功能。不过4针接口同样兼容3针接口的主板，只是风扇转速的测试方式是不同的。在3针接口的主板上，风扇转速会随着主板温度的改变而变化，即机箱内部（特别是靠近处理器）的环境温度。Intel为盒装风扇的转速设置了两个档次，低速低噪声点（30℃）和高速高噪声点（38℃）。当环境温度超过30℃的时候，风扇的转速就会加快，直至达到高转速和高噪声的模式。如果散热器使用在4针接口的主板上，说明主板是按照PWM（输出数字温度传感器）设计的。4针电源接口可以提供比依据主板温度更加准确的风扇转速控制。所以对于Intel平台的用户来说，购买4针电源接口的主板更佳。
鳍片材质
从常见金属的导热系数来看，银、铜、铝这三种金属最适合做成散热器的鳍片。并且银的导热性能最好，铜次之，铝较差。不过鉴于银这种金属的价格过于昂贵，所以在普通散热器上，并不能看到纯银的鳍片，铜和铝才是常用材质。铝是三种金属中最便宜的一种，并且散热效果能够接受，最大的优点莫过于易于加工。而铜材质则具有了更高的导热性能，但价格较高并且不利于加工。所以市场上除了纯铜和纯铝的散热器之外，还有结合了两种金属特性的散热器产品。
制造工艺
相同的材质并不代表相同的性能，散热器的制造工艺才是决定性能好坏的根本因素。最常见的制造工艺主要有铝挤压技术、塞铜技术、折叶技术、回流焊接技术、压固技术、热管技术，对应工艺的产品性能也是大不相同的。
铝挤压技术主要用于制作铝制散热器，散热器最终的形状为规则的片状或柱状。这种技术是将原材料加热到500℃以上，并使用钢锭模具迅速降温凝固成形，最后根据设计长度进行裁切。采用这种工艺的散热鳍片具有统一的方向性，形状比较简单，生产成本也很低。
塞铜技术是目前最为主流的技术，包括Intel盒装散热器都采用了这种技术。这种技术利用铜导热性能好，但造价贵并且不利于加工的特性。把一个铜柱挤压到铝制散热器的中央部分，这样就有效的结合了金属铜的导热性能，让铜柱快速的导热，让铝鳍片快速的散热。这样一来，与CPU核心部位相接触的是一颗铜芯，能够快速的将CPU所产生的热量导向散热面积较大的铝鳍片上。从而有效的降低了CPU的核心温度，使系统能够长时间的稳定运行。
折叶技术采用了金属折叶方式，采用这种工艺制造的产品很像太阳花形状。可以有效的增加散热片的面积，越多的叶片和越精密的工艺带来了更好的散热性能。
回流焊接技术应用于纯铜材质的散热器上，由于金属铜很难进行切割，所以是把一片片薄薄的铜片作为散热鳍片焊接在纯铜底座上。不过普通的焊接技术已经不能够满足高精度的纯铜散热器了。新的回流焊接技术就成为了现今制造精密散热器所必需的工艺。这种技术对焊接温度和时间进行了精确设定，确保纯铜散热器拥有最优秀的性能。
压固技术是最近兴起的一种铜铝接合的新技术，首先把金属铜和金属铝作为散热鳍片，再将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光。这个截面就是与CPU接触的散热器底部，另外的一面则伸展开来作为散热鳍片。
所谓热管技术则是一种比较新型的生产工艺，它是通过吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术。典型的热管是由管壳、吸液芯这两部分所组成。其工作原理是，当热管的一端受热时，管中的液体蒸发汽化，蒸气在微小的压差下流向另一端放出热量并凝结成液体，并且液体还会再经热管流回蒸发端。如此反复，热量由热管的一端传至另一端，从而达到散热的目的。
市场分析
由于Intel已经在最近一段时间完全过渡到LGA775平台，所以LGA775散热器就成为了Intel平台的绝对主角。就目前的市场行情来看，纯铝、塞铜、纯铜、热管这几种散热器占据了市场上绝对主流的地位。
其中纯铝散热器由于成本和工艺的影响，其价格也是最为便宜的。众多散热器厂商的产品只有不到50元，并且产品的品质也算值得信赖。不过由于导热性能的影响，纯铝散热器只适合于低端的Celeron D平台。高端的P4平台用户或超频玩家还是购买更高级别的散热器产品为宜。
塞铜散热器占据了市场上的最大份额，由于生产工艺已经被大多数厂商所掌握，所以生产成本和产品价格也比较合理。就目前来看，塞铜散热器的价格主要集中在50元～80元之间，少数散热器会低于50元或高于80元，不过高过100元的塞铜散热器就不太值得购买了。此外，采用压固技术生产的散热器也处在相同的价位，只是推出此类产品的厂商并不多，消费者选择的余地不大。
纯铜散热器应该是高端P4平台和超频玩家的最佳选择。除了价格上比较合理之外，其散热性能也比较值得信赖。目前市场上的纯铜散热器主要集中在80元～200元之间，根据制造工艺的不同，有可能采用压固技术或回流焊接技术。不过纯铜散热器也存在着不易清洁的问题，灰尘是降低此类散热器性能的主要因素。
热管散热器本来属于高端产品领域，不过少数热管散热器会采用价格低廉的金属铝作为散热器主要材质，所以热管散热器的价格并非高不可攀。市场的热管散热器主要集中在100元～300元之间，其性能都是非常优秀的。并且热管散热器的高度和重量普遍超标，通常采用螺丝加固的方式，安装起来也并不麻烦。