大功率LED散热铝基板
晨怡热管
2008-1-13 17:41:05
铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特 性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性，可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。
Aluminum PCB has good thermal conductance.By using aluminum PCB,compared with epoxy technology,the current density of high power circuit and modules,working reliability and life cycle can be improved greatly.Aluminum PCB is also electromagnetism-shielding which can avoid Hertzian waves radiation and interference of electronic componts.
national standards and IPC standards.
铝基印制电路板性能表 Aluminum PCB performance specs
| 单位 (Unit) |
国军标值 (GJB) |
实测值 (Fact Value) |
测试方法 (Test Method) |
|
| 剥离强度 peel strength |
N/mm | 1.8 | 2.2 | GJB1651中4010 |
| 表面电阻率 Surface resistance |
MΩ | ≥1×105 | 1×106 | GJB1651中5020 |
| 体积电阻率 Volume resistance |
MΩ。m | ≥1×106 | 3.2×107 | GJB1651中5020 |
| 击穿电压 Breakdown voltage |
Kv/ ~ | 2 | 3.5 | GJB1651中5040 |
| 耐浸焊性 Solder fioat |
260℃ | 5min不起泡，不分层 | 符合 | GJB1651中4010 |
| 燃烧性 Flammaility |
FV-0 | FV-0 | GB/T4722中17 | |
| 热阻 Thermal resistance |
℃/W | 2.0 | ≤1 | TO-220 |
| 介电常数 Dielectric constant |
≤4.4 | 3.0 | （40℃,93%,96h） | |
| 介质损耗因子 Dielectric dissipation fact |
≤0.03 | 0.027 | （40℃,93%,96h） | |
| 耐热冲击 Heat shorting |
300℃ | 1min不起泡，不分层 | 符合 | GJB1651中4010 |
责任编辑: banye
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