热传导分析仪(HOT DISK)
晨怡热管
2008-3-21 15:58:04
Hot Disk TPS1500、TPS 2500、 TPS4500
1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)，应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前全世界应用面及检测应用面最广的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模组，进行软体升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模组：Standard测试模组、Thin Film测试模组、Slab测试模组、Anisotropy测试模组以及Specific Heat测试模组。
6.可对导热性能极低到极高的各种不同类型的材料进行测试。
热门应用领域∶
高分子材料(HD) 金属材料(HD) 陶瓷材料(HD) 复合材料(HD) 奈米材料(HD) 建筑材料(HD) 其他(HD)
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No.
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Item
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Description
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1
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量测项目
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可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
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2
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量测范围
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0.005 W/mK~500 W/mK
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3
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量测温度
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10K~1000K(-180~700℃)
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4
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精密度
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0.2%以内
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5
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测试时间
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1~2分钟内即可完成测试
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6
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样品尺寸
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量测局部特性∶Small Sensor－半径0.49mm
量测整体特性∶Large Sensor－半径60mm
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7
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样品种类
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固体，液体，粉末皆可量测
A. 块状样品
B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
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8
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仪器特色
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A. 采非破坏性样品测试方法
B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的感测器
D. 可扩充性∶可扩充由软体控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统
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热传导系数分析仪(TC)原理
Principle of Thermal Conductivity Analyzer
热传导系数分析仪(Thermal Conductivity Analyzer)系在提供材料样品一固定功率的热源条件下，量测样品将热源传导出去的能力。当物体和外界的温度不一致时，就会产生热转换的情形，热量的传播方式主要包括传导(Conduction)、对流(Convection)及辐射(Radiation)。当物质的两端存在於不同温度下时，平均热能会由高温传向低温，热传导速率的计算如下所示∶
热传导速率 dQ/dt = K．A*(TH-TL)/d
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Q: 热能
t: 时间
K: 热传导系数 [W/m℃]
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A: 截面积
TH-TL: 温差
d: 厚度
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依量测方法不同可分为稳定态(Steady State)及瞬间态(Transient State)两种方式∶
稳定态(Steady State)，顾名思义是将样品放置在一封闭热源之样品槽中，在达成热平衡的过程中，记录温度与时间的变化。主要的分析仪器为Guarded Hot Plate。
瞬间态(Transient State)，则是提供样品一固定功率的热源，记录样品本身温度随时间的变化情形，由时间与温度变化的关系即可求得样品的热传导系数(Thermal Conductivity)、热扩散系数(Thermal Diffusivity)与热容(Heat Capacity)。(TechMax Technical Co., Ltd., Nov. 2003)
散热膏之热传导系数评估与分析
Thermal Conductivity Analysis on Thermal Gel
Keyword
散热胶带、散热膏、散热介面材、散热胶、金属散热片
Introduction
一般IC及电子元件高速运转时，温度增加非常快速，且高温超过元件本身可承受的温度。当温度一升高时，IC运转会降低效率，甚至造成毁损。所有电子元件均有此种问题，如IC、CPU、Capacitor等，或是需快速运算的电子产品，如硬碟、光碟机、电脑、显示器等。
而散热用的模组包括散热胶带、散热膏、散热介面材、散热胶、金属散热片等几种常见材料，每一种材料均具散热功能。由於材料的热传导系数可作为材料散热能力的评断标准，因此在散热领域中，高热传导系数仍是技术发展的主要方向之一。
Sample Description
样品包括散热胶片A , B, C三项。
Test Instrument
Hot Disk Bridge system
Test Principle & Methodology
Hot Disk的测量原理系基於瞬变平面热源法(Transient Plane Source Method，简称TPS)。在此方法中，探针为一平面的探头，系由导电金属镍经刻蚀处理後形成的连续双螺旋结构薄片，外层为双层Kapton保护层，而外层Kapton保护层主要目能在於使探头具有一定的机械强度，同时保持探头与样品之间的电绝缘性。
探头通常被置於两片样品中间进行测试，Hot Disk提供了不同尺寸与构造的探头供客户选择，以适用於各种不同性质样品的测试。在测试过程中，电流通过镍时，产生一定的温度上升，产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散，热扩散的速度依赖於材料的热传导特性。通过记录温度与探头的反应时间，即可计算出材料的热传导系数(Thermal Conductivity)、热扩散系数(Thermal Diffusivity)与热容(Heat Capacity)等特性。
由於Hot Disk探针既是热源又是温度感测器，故此方法显得非常快捷和便利，同时也具有一定水准的精确度。最重要的是此方法一次量测即可於数秒中同时量得材料的热传导系数、热扩散系数及热容的资料。
Test Condition: 0.15W, 10 sec.
Test Results
Table 1为散热胶片A , B, C的量测结果，包括热传导系数、热扩散系数及热容等三种数据。
Table 1
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Item
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Thermal Conductivity
[W/mK]
|
Thermal Diffusivity
[mm2/s]
|
Cp Specific Heat [MJ/m3K]
|
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A
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1.17
|
0.3170
|
3.691
|
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B
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0.66
|
0.4099
|
1.63
|
|
C
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0.5955
|
0.3217
|
1.864
|
Discussion
一般散热膏的热传导系数约从0.5W/mK ~ 1.5W/mK，热传导系数不是很高，但此类材料的热传导特性差异可高达三 。介面材料的种类繁多，热传导系数可从0.5W/mK~20W/mK，差异很大，且价格及内含物均有相当大的差别。如何得知此热传导特性，唯一的方法系以热传导系数分析仪(Thermal Conductivity Analyzer)进行量测，其他如热扩散系数及热容资料可作为加工改善的方向。若需判断内含物为何种金属及氧化物则可利用X-ray仪器进行快速准确分析。(TechMax Technical Co., Ltd., Nov. 2003)
奈米水溶液之热传导系数评估与分析
Thermal Conductivity Analysis on Nano-solution
Keyword
Nano-material, Nano-solution, 柰米水溶液
Introduction
一般散热溶液最主要的用途系作为冷煤之用，故散热溶液目前仍具有相当大的发展空间。
由於水属於低热导系数物质(0.61W/mk)，无固定形状，且可流动，是作为流动散热材料的重要素材之一。目前常见的是利用水溶液添加各种金属及金属氧化物(Au, Ag, Cu, Zn, Ti等)的方式来改变其热导系数，有时热导系数仅需做微幅的改变，故需利用大面积的感测器以保持稳定量测差异。但利用传统方式量测溶液型材料热导系数不方便，且量测数据不稳定，因为溶液型材料具流动性，非常容易产生热对流，若采用Hot Wire线性感测器的量测方式，会产生数据波动太大的现象。针对此一特性，Hot Disk系统采用的圆片状感测器，具有厚度小、接触面积大的特性，改善线性感测器触面积太小的问题，大幅提升量测的稳定度，非常适合用於溶液型样品的量测。
Sample Description
样品包括奈米水溶液A, B两项。
Test Instrument
Hot Disk Bridge system
Test Principle & Methodology
Hot Disk的测量原理系基於瞬变平面热源法(Transient Plane Source Method，简称TPS)。在此方法中，探针为一平面的探头，系由导电金属镍经刻蚀处理後形成的连续双螺旋结构薄片，外层为双层Kapton保护层，而外层Kapton保护层主要目能在於使探头具有一定的机械强度，同时保持探头与样品之间的电绝缘性。
探头通常被置於两片样品中间进行测试，Hot Disk提供了不同尺寸与构造的探头供客户选择，以适用於各种不同性质样品的测试。在测试过程中，电流通过镍时，产生一定的温度上升，产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散，热扩散的速度依赖於材料的热传导特性。通过记录温度与探头的反应时间，即可计算出材料的热传导系数(Thermal Conductivity)、热扩散系数(Thermal Diffusivity)与热容(Heat Capacity)等特性。
由於Hot Disk探针既是热源又是温度感测器，故此方法显得非常快捷和便利，同时也具有一定水准的精确度。最重要的是此方法一次量测即可於数秒中同时量得材料的热传导系数、热扩散系数及热容的资料。
Test Condition: 0.1W, 10 sec.
Test Results
Table 1为柰米水溶液A, B的量测结果，包括热传导系数、热扩散系数及热容等三种数据。
Table 1
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Item
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Thermal Conductivity
[W/mK]
|
Thermal Diffusivity
[mm2/s]
|
Cp Specific Heat [MJ/m3K]
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A
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0.9815
|
0.5363
|
1.830
|
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B
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0.4048
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0.3098
|
1.307
|
Discussion
奈米技术的发展对材料领域造成重大的影响，其中在掺合技术中，奈米粉末的应用可直接改变材料的整体特性。掺合技术一般可分为固体高分子掺合与液体水溶液掺合两大类，而液体中的奈米粉末掺合又可分为金属粉末掺合(如∶Pt, Ag, Au等)、金属氧化物粉末掺合(如∶Al2O3, TiO2等)或其他高分子粉末掺合。其中在液体水溶液的散热应用范围包括冷媒、冷却液等。
奈米粉末在适当加工下，可改变材料的各种特性，同时加工悬浮的方式、镀膜种类及技术都会影响材料特性，对於主要应用的重点—热传特性，可直接利用热导系数仪的液体量测功能进行量测，即可测得热导系数、热扩散等资料。(TechMax Technical Co., Ltd., Nov. 2003)
隔热建材绝热效果之评估
Thermal Conductivity Analysis on Building Material
Keyword
隔热建材、隔热漆、隔热泡棉
Introduction
一般建筑材料除坚固、耐用及美观等特性外，最重要的是调节温度的功能，亦即对於外界温度的反应不会过於快速，最终目标就是达到冬暖夏凉。另一方面则是未来绿色环保建材的观念，致使无铅油漆、无卤耐燃建材的要求提早实现。
在台湾，夏天室外温度逐年升高，冷气使用的机会大增，对於室外的热藉由光的辐射及热传导及空气的热对流流入室内。为利用建材来调节室内温度，不少热传导较低的材料均可作为建材，如木材防火漆、水泥漆、木材、混凝土、各种石材、PU隔热绵、保丽龙合板等，一般可略分为漆、石材、木材及隔热材四大类。
以漆类来说，包括各种隔热漆、保护漆、吸音漆、强化漆等，目前在环保方面，建材含铅量过高的问题非常严重，影响人体健康；在隔热效果方面，亦是建材最重要的特性之一，对於隔热及耐热影响甚钜。
Sample Description
样品为隔热建筑泡棉。
Test Instrument
Hot Disk Bridge system
Test Principle & Methodology
Hot Disk的测量原理系基於瞬变平面热源法(Transient Plane Source Method，简称TPS)。在此方法中，探针为一平面的探头，系由导电金属镍经刻蚀处理後形成的连续双螺旋结构薄片，外层为双层Kapton保护层，而外层Kapton保护层主要目能在於使探头具有一定的机械强度，同时保持探头与样品之间的电绝缘性。
探头通常被置於两片样品中间进行测试，Hot Disk提供了不同尺寸与构造的探头供客户选择，以适用於各种不同性质样品的测试。在测试过程中，电流通过镍时，产生一定的温度上升，产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散，热扩散的速度依赖於材料的热传导特性。通过记录温度与探头的反应时间，即可计算出材料的热传导系数(Thermal Conductivity)、热扩散系数(Thermal Diffusivity)与热容(Heat Capacity)等特性。
Test Condition: 1W, 10 sec.
Test Results
Figure 1与Table 1为隔热绝缘胶之量测结果，其热传导系数值为0.04432W/mK，热扩散率为0.9573mm2/s，而热容则为0.04630MJ/m3K。
Figure 1
Table 1
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Thermal Conductivity
[W/mK]
|
Thermal Diffusivity
[mm2/s]
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Cp Specific Heat [MJ/m3K]
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0.04432
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0.9573
|
0.04630
|
Discussion
。(TechMax Technical Co., Ltd., Nov. 2003)
散热介面材料之热传导系数量测与分析
Thermal Conductivity Analysis on Thermal Interface Material
Keyword
散热介面材、散热胶带、散热膏、散热胶、金属散热片、Thermal Interface Materials (TIM), Heat Sink
Introduction
一般IC及电子元件高速运转时，温度增加非常快速，且高温超过元件本身可承受的温度。当温度一升高时，IC运转会降低效率，甚至造成毁损。所有电子元件均有此种问题，如IC、CPU、Capacitor等，或是需快速运算的电子产品，如硬碟、光碟机、电脑、显示器等。
而散热用的模组包括散热胶带、散热膏、散热介面材、散热胶、金属散热片等几种常见材料，每一种材料均具散热功能。由於材料的热传导系数可作为材料散热能力的评断标准，因此在散热领域中，高热传导系数仍是技术发展的主要方向之一。
Sample Description
样品包括散热胶片A , B二项。
Test Instrument
Hot Disk Bridge system
Test Principle & Methodology
Hot Disk的测量原理系基於瞬变平面热源法(Transient Plane Source Method，简称TPS)。在此方法中，探针为一平面的探头，系由导电金属镍经刻蚀处理後形成的连续双螺旋结构薄片，外层为双层Kapton保护层，而外层Kapton保护层主要目能在於使探头具有一定的机械强度，同时保持探头与样品之间的电绝缘性。
探头通常被置於两片样品中间进行测试，Hot Disk提供了不同尺寸与构造的探头供客户选择，以适用於各种不同性质样品的测试。在测试过程中，电流通过镍时，产生一定的温度上升，产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散，热扩散的速度依赖於材料的热传导特性。通过记录温度与探头的反应时间，即可计算出材料的热传导系数(Thermal Conductivity)、热扩散系数(Thermal Diffusivity)与热容(Heat Capacity)等特性。
Test Condition: 1W, 10 sec.
Test Results
Table 1为散热胶片A , B的量测结果，包括热传导系数、热扩散系数及热容等三种数据。
Table 1
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Item
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Thermal Conductivity
[W/mK]
|
Thermal Diffusivity
[mm2/s]
|
Cp Specific Heat [MJ/m3K]
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A
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3.135
|
0.7435
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4.217
|
|
B
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3.291
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1.87
|
1.76
|
Discussion
一般介面材料的热传导系数为材料的热特性之一，介面材料的种类繁多，热传导系数可从0.5W/mK~20W/mK，差异很大，且价格及内含物均有相当大的差别。如何得知此热传导特性，唯一的方法系以热传导系数分析仪(Thermal Conductivity Analyzer)进行量测，其他如热扩散系数及热容资料可作为加工改善的方向。若需判断内含物为何种金属及氧化物则可利用X-ray仪器进行快速准确分析。(TechMax Technical Co., Ltd., Nov. 2003)
Hot Disk仪器规格
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No.
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Item
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Description
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1
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量测项目∶
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可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK)、热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/ m3℃)，并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, J/kg℃)。
|
|
2
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量测范围∶
|
0.005W/mK ~ 500W/mK
|
|
3
|
量测温度∶
|
-196oC ~ 700oC
|
|
4
|
精 密 度∶
|
2%以内
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5
|
测试时间∶
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测试速度快，於1~2分钟内即可完成测试。
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6
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样品尺寸∶
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量测局部特性∶Small Sensor—半径0.49mm
量测整体特性∶Large Sensor—半径60 mm
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7
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样品种类∶
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A. 块状样品
B. 薄膜样品(20 micrometer ~ 600micrometer)
C. 高热导薄膜样品(测量值大於10W/mK)
D. 异方向性材料样品∶可测得轴向及侧向热导系数
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8
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仪器特色∶
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A. 采非破坏性样品测试方法
B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的感测器
D. 可扩充性∶可扩充由软体控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统。
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金属材料之分析工具
金属材料是三种最常用的材料之一，举凡模具、精密元件、导电元件、电子线路、合金机壳与散热片等均利用专业分析工具进行金属的分析，兹提供各项分析工具之简介，以检视其特性∶
1. XRF X-ray Fluorescence
X射线萤光分析仪
(1) 量测各种金属元素的比例，了解不同元素的材料(C碳~U铀)，对於各种不同合金的快速分析有相当大的助益，可测至ppm等级。
Ex. 电路板无铅制程、封装无铅制程、铝镁合金、锡铅球、钛合金、钢材等。
(2) 量测各种金属薄膜厚度(数个nm)，可针对单层至多层金属薄膜使用。
Ex. 电路板线路、电镀、锡铅层、金属镀层等。
2. ICP 感应耦合放射光谱仪
(1) 精确量测各种元素的比例，一次可测72种元素(以金属为主)，精密度可测至ppb等级，使用方法将样品消化至水溶液後再量测。
Ex. 锡铅球、未知金属合金成份分析等。
3. TC 热导系数仪
(1) 金属材料因具备高热导系数，在散热特性上有很大优势，非常适合作为散热材料的元件，因此判断散热效率最直接的方法即是量测热导系数的特性。
(2) 对於电子导电元件及线路选择用金属除了低电阻外同时亦可作为主要散热用其特性包含量测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)及比热(Specific Heat)，因此热导系数仪是各种合金热导特性的重要量测工具之一。
Ex. 各种IC封装元件、模具、Heat Sink、各种合金薄膜、电子元件、电阻、保险丝等。
4. TEA 热分析仪
金属的合金状况及加工情况可藉由热分析中的热特性点来作判断，如相转变点、熔点等，并依所需特性差异来选择适合的分析仪器。
(1) DSC/STA
利用DSC可量测金属材料的熔点，可得知其结晶状况及合金情况，由此相变化点亦可得知退火状况，是研究金属材料最重要的工具之一。
(2) Diatometer DIL/ Thermal Mechanical Analysis TMA
金属的膨胀收缩状况会与材料成分、加工方式有相当大的关系，亦直接影响此材料在不同领域的应用，一般金属的相变化点的温度都很高，因此一般多以膨胀仪(Diatometer)为主，取代TMA，但一般金属材的膨胀系数亦不高，且仪器及夹具的选择有其技术性。
Ex. 各种电子用材料、铝镁合金、锡铅球、钛合金、各种金属研究等。
5. 2D/3D 精密量测工具显微镜
精密加工及金属元件都必须量测其加工後的尺寸大小及模具的大小尺寸，而通常电脑设计的原尺寸会与加工後的尺寸有所误差，所以利用精密光学显微镜量测尺寸是精密加工业的必备工具，而模具是各种精密加工中最重要的一环，尺寸量测不准确无法加工得到好成品，因此几乎模具厂商都会有此种2D/3D的工具显微镜。
Ex. 各种电子用元件、精密模具、精密量测等。
(TechMax Technical Co., Ltd., Nov. 2003)
聚乙醯氨产业分析项目及分析设备
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项目
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测试方法
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样品要求
|
分析设备
|
|
Strength
抗拉强度M Pa
|
ASTM-D882
|
Film
|
MTS/DMA
|
|
Elongation
延伸率%
|
ASTM-D882
|
Film
|
MTS/DMA
|
|
Young Modulus
杨氏系数Gpa
|
ASTM-D882
|
Film
|
MTS/DMA
|
|
Density
密度g/cm3
|
ASTM-D1505
|
Film
|
密度计
|
|
Volatile
吸湿率
|
ASTM-D650
|
Film
|
CardFicher
TGA
|
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Thermal Expansion Coefficient
膨胀系数ppm/oC
|
ASTM-D696
|
Film
|
TMA
|
|
Decompose Temperature
热劣解温度
|
|
Film
|
TGA
|
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Dielectrically constant
介电常数
|
ASTM-D150
|
Film
|
DEA
|
|
Loss Factor
散逸因子
|
ASTM-D150
|
Film
|
DEA
|
|
Surface resistance
表面电阻
|
ASTM-D257
|
Film
|
4 point resistance
|
|
Volume resistance
体积电阻
|
ASTM-D257
|
Film
|
4 point resistance
|
|
介电溃电压
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ASTM-D149
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Film
|
|
|
Thermal stable
热稳定性
|
|
Film
|
TGA
|
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Thermal Conductivity
热导系数
|
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Solid / Film
|
TC
(Thermal Conductivity)
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**Solid表示样品为固体成品(条状或片状)；Liquid表示样品为液体；Film表示样品为薄膜。
TFT-LCD产业所需设备及测试项目
|
No.
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项 目
|
联络人
|
设 备
|
使用厂商
|
报价约略
价格USD
|
卖价约略价格USD
|
|
1.
|
元素分析
应用:
A. WEEE& RoHS有害重金属及卤素分析定性与定量(Na~U)
B. 元素分析Cd 5ppm以下
C. 金属薄膜量测E.g. nm等级
Beam size: 25mm x 25mm
特点:定量较SEM-EDX准确, 且可测膜厚
|
科迈斯:代理SEIKO
林玮翔
TEL:02- 89901779
Fax:02-89902559 Mobile: 0932263995 |
Micro-XRF
|
奇美
(评估中)
|
200,000
|
180,000
|
|
2.
|
元素分析WEEE& RoHS有害重金属及卤素分析定性与定量(Na~U)
应用: WEEE& RoHS有害重金属及卤素分析定性与定量(Na~U)
Beam size :1mm
|
科迈斯:代理SEIKO
林玮翔
TEL:02- 89901779
Fax:02-89902559 Mobile: 0932263995 |
XRF
|
瀚宇彩晶
(评估中)
|
85,000
|
65,000
|
|
3.
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材料物性分析-扫描卡量计
应用: 量测热变化温度,交联温度, 热或光交联时间, 玻璃转移温度 ,加工温度最佳化
特点:各种型态原材均可测, 热固形及热塑型高分子均适用, 可作为进料品管的主要工具,亦可作为失效分析工具
|
科迈斯:代理TAI
林玮翔
TEL:02- 89901779
Fax:02-89902559 Mobile: 0932263995 |
UV-DSC
|
奇美
友达
华映
瀚宇彩晶
|
10,0000
|
80,000
|
|
扫描卡量计
DSC
|
65,000
|
50,000
|
||||
|
4.
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表面状况及元素分析
应用:微区及污染物表面状况, 元素半定量
|
益弘:代理Hitachi
朱俊文经理
TEL: 02-27552266
0932138748
|
扫描式电子显微镜
SEM-EDX
or
|
每家LCD厂都有
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(Hitachi)
220,000
|
(Hitachi)
180,000
|
|
场发射电子显微镜FE-EDX
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(Jole)
260,000
(Hitachi)
450,000
|
(Jole)
220,000
(Hitachi)
300,000
|
||||
|
5.
|
污染物分析-化学结构分析
应用: 微量污染物化学结构分析
|
科迈斯:代理Agilent
胡拯民
TEL:02- 89901779
Fax:02-89902559 Mobile: 0932704249 |
热脱附及热裂解GCMS
|
友达
华映
(评估中)
|
180,000
|
150,000
|
|
6.
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材料物性分析-热重分析
应用I: 量测热稳定性, 裂解温度, 溶剂含量, 材料比例
应用II: 原材料如框胶, 偏光板, 银胶,
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科迈斯代理: TAI
林玮翔
TEL:02- 89901779
Fax:02-89902559 Mobile: 0932263995 |
热重分析
TGA
|
奇美
友达
华映
|
50,000~60,000
|
40,000~50,000
|
|
7.
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污染物分析-光谱分析
应用:污染物光谱分析
特点:非破坏分析, 定官能基确定样品大类
特点:可扩充UV+ Micro DSC+ Microscopy FTIR模拟ODF制程框胶变化
|
科迈斯代理: Brucker
林玮翔
TEL:02-89901779 Fax:02- 89902559 Mobile: 0932704249
|
傅利叶红外线光谱仪显微镜
FTIR-
Microscopy
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每家LCD厂都有
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全自动180,000
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全自动150,000
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手动或半自动 120,000
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手动或半自动80,000
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50,000
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45,000
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8.
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有机薄膜厚度分析
应用:可测多层有机材料, 无机材料或薄金属膜
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里华代理: SOPRA
王康
TEL:03-6005799
Mobile: 0915154868
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椭圆仪
Ellipsometer
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每家LCD厂都有
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单频110,000
|
单频
90,000
|
|
多频
160,000
|
多频
130,000
|
|||||
|
9.
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表面状况
应用:镀膜状况, 表面处理状况表面粗躁度,
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科迈斯:代理SEIKO
林玮翔
TEL:02-89901779
Fax:02-89902559 Mobile: 0932263995 |
原子力显微镜
AFM
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每家LCD厂都有
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Lab
20,0000
|
Lab
160,000
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各种热传导系数仪之比较
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仪器
比较项
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TPS
(Hot Disk)
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Modify Hot Wire
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Guarded
Hot Plate
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Laser Flash
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量测K值范围
(以热传导系数为主)
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0.005~500 W/mK
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0.01~10 W/mK
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0.01~10 W/mK
|
-
|
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量测α值范围
(以热扩散为主)
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-
|
-
|
-
|
0.001~10 cm2/s
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|
量测温度范围
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-196~700°C
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RT~50°C
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-150~300°C
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-40~2000°C
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准确度
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2%
|
2%
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5~10%
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量测时间
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数十秒
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数十秒
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3~6小时以上
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1秒内
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最小Sensor尺寸
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直径0.98mm
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25mm*5mm
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直径50mm
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直径6mm
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最小样品尺寸
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直径3mm
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35mm*8mm
|
直径50mm
|
直径6mm
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样品形状及要求
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形状不拘
单面光滑
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形状不拘
单面光滑
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圆盘状，固定大小双面光滑
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圆盘状，固定大小
双面光滑
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非破坏性测试
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非破坏性
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非破坏性
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破坏性，且需裁切样品至固定形状
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破坏性，且需裁切样品至固定形状
|
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高热导样品(K≥10 W/mK)
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Yes
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No
|
No
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Yes
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低热导样品
(K≤10 W/mK)
|
Yes
|
Yes
|
Yes
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低热导系数较不准确
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液体样品
|
Yes
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需薄膜包覆才能量测
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No
|
No
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薄膜样品
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Yes
|
No
|
No
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样品过薄者无法量测
|
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透明样品
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Yes
|
Yes
|
Yes
|
No
|
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量测项目
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热传导系数
热扩散系数
比热
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热扩散系数
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热传导系数
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热扩散系数为主(部分仪器经计算亦
可提供热传导系数)
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若有任何技术问题或产品需求，欢迎与我们联络! (TEL: 02-89901779科迈斯科技)
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责任编辑: banye
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